重重危机下 中国电子制造业抱团前行
日期:2008-10-11 00:00
er全热风无铅回流焊炉，这款产品符合无铅回流焊接要求的优化设计、可达5摄氏度每秒的冷却速率、LowKW技术可降低耗电量达40%；日东电子科技（深圳）有限公司将展出的一款无铅回流炉具有高优质助焊剂管理系统，不需要停机维护等优势……针对无铅化电子组装未来发展问题，第十四届NEPCON华南展将利用8月26-29日在深圳会展中心同期举办的SMT高峰论坛，邀请国内外知名专家、企业领导、政府官员共同商讨未来无铅化发展趋势，会议将围绕如何抓住产业环境转变带来的机遇以及应对可能出现的问题而展开。
高效、融合成企业未来发展重中之重
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